製品概要

PLP Product Outline 01

パッケージングの進化

panellevelpackage

PLP Product Outline 02

Revolution of process

Revolution of  process

PLP Product Outline 03

製造拠点

製造拠点

適用アプリケーション

PLP Application 01

車載製品向け

厳しい環境下におけるリアルタイム処理と高い信頼性が求められる車載製品。

車載製品向け

●JEDEC MSL Level1の高い信頼性を持ちます。
●ベースプレート構造による優れた熱・シールド特性を持ちます。
●Side by Side Stack構造の他、ストリップ、インピーダンスコントロールなどのシグナルケアが可能です。

PLP Application 02

モバイル製品向け

小型、薄型を追及しながら、高機能化が進むモバイル機器向け製品。

モバイル製品向け

●15?/2層でも800pin前後までのレイアウトが可能です。
●ベースプレート構造により,優れた熱・シールド特性を持ちます。
●自由度の高いPOPレイアウトが可能です。(開発中)

PLP Application 03

アナログ製品/RF モジュール向け

特にノイズに対するケアが必要な高周波デバイスやRF系モジュール。
使用環境の厳しい車載レーダ向け製品など。

アナログ製品/RF モジュール向け

●ベースプレート構造による優れたシールド特性が特徴です。
●Side by Side Stack構造による周辺機能の取り込みにも柔軟に対応が可能です。

PLP Application 04

メモリー製品向け

大容量化に伴う積層化、コントローラなどのデバイス混載が求められるSSD。
高速化に伴う高周波、多バス化、放熱特性の改善が求められるDDR。

メモリー製品向け

●Side by Side Stack構造の他、ストリップ、インピーダンスコントロールなどのシグナルケアが可能です。
●配線の3次元的自由度を生かし、汎用メモリの積層が可能です。