アセンブリ工程では、DIPからBGAまで幅広く製造しており、Stack構造、SydeBySide構造等各種SiPにも対応しております。
- フレームタイプ：DIP、SIP、HSIP、HZIP、SOP、SSOP、HSOP、QFP、LQFP、HQFP、VQON、QFN
ラミネートタイプ：FBGA、NewTypePBGA
製品ラインナップ（PDFファイル／454KB) 
- 新川 UTC-2000/1000、K&S MaxumPlus、I Conn（Cuワイヤー対応可）
アセンブリ工程では、DIPからBGAまで幅広く製造しており、Stack構造、SydeBySide構造等各種SiPにも対応しております。